中国“芯片刻刀”终于出鞘 山东出手掰开西方芯片卡脖子之手

7月19日北鲲计划——滨化集团电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会举行，6N等级（99.9999%）半导体用高纯氟化氢打破垄断，为国内先进制程提供稳定、安全的国产化保障，筑牢我国半导体产业链供应链“安全屏障”！

高纯氟化氢，芯片晶圆制造里的“精密刻刀”。一粒直径不足头发丝万分之一大小的金属尘埃，就足以让整片晶圆报废。电子级氢氟酸，正是芯片制造中看不见的“纯净屏障”。蚀刻硅片、清洗晶圆表面，它的纯度及稳定性，直接关乎芯片的良率与性能。

6N级高纯氟化氢是适配28纳米及以下先进制程的必需品，但就是这么关键的材料，中国长期靠进口。西方垄断6N级高纯氟化氢全球约80%的市场份额。目前市场价格已在200万元/吨以上。“卡脖子”三个字，在半导体领域从来不是比喻。

如今，6N级高纯氟化氢的投产，超高纯电子级氢氟酸的国际先进水平认定，两件事放在一起看，是一个信号：中国在半导体先进制程关键材料领域，正在从“有没有”走向“好不好”。那把被国外垄断了二十多年的“芯片刻刀”，中国人终于也能自己磨了。

而且，磨得够锋利。