国产AI芯片双喜临门：燧原科技、粤芯半导体同日IPO过会，合计拟募资135亿元

6月15日，A股IPO市场迎来半导体行业的高光时刻。据上交所、深交所官网披露，燧原科技科创板IPO、粤芯半导体创业板IPO当日双双获得上市委审议通过，两家公司合计拟募资135亿元。这是“国产GPU四小龙”——摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技——首次在资本市场聚齐的标志性事件。

燧原科技成立于2018年，是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，成立8年来已自研迭代了四代架构。此次拟募集资金60亿元，全部投向第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目。财务数据显示，公司2023至2025年营收持续高速增长。粤芯半导体则是粤港澳大湾区首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，拟募资75亿元扩建模拟芯片产线，填补国内高端模拟芯片制造端的关键产能缺口。

中国基金报分析指出，两家企业分别代表AI芯片设计和晶圆代工两大关键环节，其IPO过会反映出资本市场对国产半导体自主化战略的强力支持。今年以来全球半导体市场正处于强劲上升周期，国内半导体企业纷纷冲刺资本市场。万联证券研报认为，随着更多优质半导体企业登陆A股，投融资与产能扩充将有效拉动上游半导体设备及材料需求，形成正向循环。