韩国总统李在明6月29日主持召开“大韩民国大飞跃三大超级项目国民发布会”,宣布半导体、物理AI、AI数据中心将成为韩国未来三大超级项目。三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源共同出席,公布了巨额投资计划。

根据规划,韩国将投入800万亿韩元(约3.52万亿元人民币)在光州和全罗南道建设新的半导体集群,打造4座存储芯片晶圆制造厂。三星电子和SK海力士还将共同出资81万亿韩元布局先进封装基地,专门承接AI高带宽存储(HBM)扩产需求。
分析认为,这是韩国在半导体和AI领域的一场“国运”级押注。在当前全球AI军备竞赛白热化的背景下,韩国希望通过这一投资计划巩固其全球存储芯片霸主地位,并在AI基础设施领域抢占先机。
责任编辑:赵睿
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